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声学解决方案
让好声音无处不在
AAC 声学解决方案 凝聚了 AAC 在声学领域的创新研究成果,出色的硬件方案、算法方案和调试服务相辅相成,满足多场景下智能设备的应用需求,为用户打造音质纯净、细节清晰、空间信息丰富的沉浸式音频体验。
软件+硬件方案
全球独创算法
专业调音团队
硬件方案
声学算法
专业调试服务
高能量密度扬声器
SLS 入门
性能参数
  • Xmax:0.4~0.5mm
  • Tmax:110℃
  • 低频 EQ SPL 提升 3~4dB(相比 SPS)
技术特点
  • 双振膜结构保证 Xmax 提升
适用领域
  • 对低频响度、音质有一定要求的终端设备:例如中高端智能手机,笔记本电脑,中端平板电脑,智能眼镜等
SLS 经典
性能参数
  • Xmax:0.55~0.8mm
  • Tmax:120℃
  • 低频 EQ SPL 提升 3~4dB(相比入门)
技术特点
  • 双振膜结构保证 Xmax 提升
  • 磁钢增加,引入骨架和方线音圈线:提升磁能密度
  • 引入橡胶膜提升低频音质
  • 所需物理体积减少 40%(可推标准化)
适用领域
  • 对性能、音质、声音体验有高要求的设备:例如高端智能手机,高端平板电脑,智能眼镜等
SLS 大师
性能参数
  • Xmax:≥0.65mm
  • Tmax:110℃
  • 同经典级性能下体积缩小 50%,同经典级体积下性能增加 50%
技术特点
  • 振动、磁路系统分体式结构提升性能
  • 新型磁路结构,超窄折环音膜等技术提升性能
  • 全金属 3D Bass 封装增加等效后腔空间
适用领域
  • 对性能、音质、声音体验和空间堆叠都有高要求的设备:例如旗舰智能手机,折叠屏智能手机及 AR/VR 等智能设备
创新同轴技术
Opera 同轴扬声器
性能参数
  • Xmax:0.65mm
  • Tmax:120℃
  • 大师级同轴扬声器实现高频从 8KHz 拓展至20KHz;同时将使空间利用更高效
技术特点
  • 通过高频单元+低频单元共用磁路,实现超宽
  • 不改变 Box 高度,不影响产品原有的设计 Xmax 提升
适用领域
  • 对音质和声音体验有极致追求的设备:例如旗舰智能手机、平板电脑、TWS、VR 设备等
笔记本背靠背扬声器
性能参数
  • 用同轴衍生技术实现扬声器低频延展,高频延伸;同时,大幅度降低器件的振动量对整机的影响
  • 覆盖 200Hz~14kHz 的宽阔音域
技术特点
  • 特殊双向振膜设计,更轻薄
  • 引入 FPC 的超线性结构,有效降低滚振
适用领域
  • 适用于如笔记本电脑这类大音量需求设备
手机背靠背扬声器
性能参数
  • Xmax:0.3mm
  • Tmax:110℃
  • AAC背靠背扬声器隐私通话方案,不仅能在低频段有效抑制声音泄露,更能通过算法加持,在中频段实现隔离度平均 10dB 的提升, 实现更佳的隐私通话性能
技术特点
  • 特殊双向振膜设计,更轻薄
  • 引入 FPC 的超线性结构,有效降低滚振
适用领域
  • 适用于智能手机隐私通话的需求
马达扬声器二合一技术
Combo 1.0
性能参数
性能对标 SLS 扬声器
  • SPL@500Hz: 86
  • SPL@2KHz: 93.5
性能对标 X 轴线性马达(ELA0809)
  • 谐振频率F0(Hz):170Hz
  • 稳态振动量(@100g,Grms): 0.68
  • 瞬态振动量(Gpp@10ms): 0.98
技术特点
  • 通过模块化设计,将大师级声学技术平台和 X 轴线性马达技术平台二合一
产品优势
  • 体积小、重量轻、性能优、性价比高
适用领域
  • 适合堆叠空间有限,但对好音质、好触感有追求的设备:如各类智能手机、平板电脑等
超薄超窄系列
TV 扬声器
  • AAC 能提供 TV 所需的全部扬声器,包括全频、高音、低音;AAC主推超薄/超窄系列扬声器,厚度更薄、性能比对手高 2dB 以上
TWS 耳机芯
  • AAC 能提供 TWS 耳机所需的各种规格的耳机芯,AAC 主推的大振幅、高灵敏度耳机芯,为客户提供更好的低频、更低的功耗;在超薄动圈耳机芯中,最薄厚度 1.7mm
  • 大振幅动圈式耳机芯
  • 高灵敏度、低功耗,使用时间更长
AR&VR 扬声器
  • AAC 能提供 AR/VR 所需的扬声器设计及制造服务;
  • AAC 主推超线性大振幅扬声器:超窄/超薄、全频段高音质、低功耗
手表扬声器
AAC 能提供各类智能手表的扬声器设计及制造服务:
  • 深度防水(0.5ATM)
  • 超窄
  • 大音量
全金属封装扬声器模组
性能提升
更好的低频、更高的响度,提升 SPL>2.5dB
体积更小
对比常规 BOX 缩小 40%以上腔体的空间,降低整机堆叠难度
重量更轻
超薄全金属封装,对比常规 BOX 重量减轻40-50%
散热更好
降低扬声器音圈温度大于10℃
应用场景
AAC 一体化声学解决方案可覆盖市场上多个智能应用终端,为终端厂商提供覆盖全场景,全链路的一站式解决方案,为用户带来沉浸式的立体声体验。
智能手机
笔记本电脑
TWS 耳机
平板电脑
AR/VR
智能手表
TV
智能汽车
合作案例
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