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声学解决方案
让好声音无处不在
AAC 声学解决方案 凝聚了 AAC 在声学领域的创新研究成果,出色的硬件方案、算法方案和调试服务相辅相成,满足多场景下智能设备的应用需求,为用户打造音质纯净、细节清晰、空间信息丰富的沉浸式音频体验。
软件+硬件方案
全球独创算法
专业调音团队
硬件方案
声学算法
专业调试服务
高能量密度扬声器
SLS 入门
性能参数
  • Xmax:0.4~0.5mm
  • Tmax:110℃
  • 低频 EQ SPL 提升 3~4dB(相比 SPS)
技术特点
  • 双振膜结构保证 Xmax 提升
适用领域
  • 对低频响度、音质有一定要求的终端设备:例如中高端智能手机,笔记本电脑,中端平板电脑,智能眼镜等
SLS 经典
性能参数
  • Xmax:0.55~0.8mm
  • Tmax:120℃
  • 低频 EQ SPL 提升 3~4dB(相比入门)
技术特点
  • 双振膜结构保证 Xmax 提升
  • 磁钢增加,引入骨架和方线音圈线:提升磁能密度
  • 引入橡胶膜提升低频音质
  • 所需物理体积减少 40%(可推标准化)
适用领域
  • 对性能、音质、声音体验有高要求的设备:例如高端智能手机,高端平板电脑,智能眼镜等
SLS 大师
性能参数
  • Xmax:≥0.65mm
  • Tmax:110℃
  • 同经典级性能下体积缩小 50%,同经典级体积下性能增加 50%
技术特点
  • 振动、磁路系统分体式结构提升性能
  • 新型磁路结构,超窄折环音膜等技术提升性能
  • 全金属 3D Bass 封装增加等效后腔空间
适用领域
  • 对性能、音质、声音体验和空间堆叠都有高要求的设备:例如旗舰智能手机,折叠屏智能手机及 AR/VR 等智能设备
超薄超窄系列
TV 扬声器
  • AAC 能提供 TV 所需的全部扬声器,包括全频、高音、低音;AAC主推超薄/超窄系列扬声器,厚度更薄、性能比对手高 2dB 以上
TWS 耳机芯
  • AAC 能提供 TWS 耳机所需的各种规格的耳机芯,AAC 主推的大振幅、高灵敏度耳机芯,为客户提供更好的低频、更低的功耗;在超薄动圈耳机芯中,最薄厚度 1.7mm
  • 大振幅动圈式耳机芯
  • 高灵敏度、低功耗,使用时间更长
AR&VR 扬声器
  • AAC 能提供 AR/VR 所需的扬声器设计及制造服务;
  • AAC 主推超线性大振幅扬声器:超窄/超薄、全频段高音质、低功耗
手表扬声器
AAC 能提供各类智能手表的扬声器设计及制造服务:
  • 深度防水(0.5ATM)
  • 超窄
  • 大音量
全金属封装扬声器模组
性能提升
更好的低频、更高的响度,提升 SPL>2.5dB
体积更小
对比常规 BOX 缩小 40%以上腔体的空间,降低整机堆叠难度
重量更轻
超薄全金属封装,对比常规 BOX 重量减轻40-50%
散热更好
降低扬声器音圈温度大于10℃
应用场景
AAC 一体化声学解决方案可覆盖市场上多个智能应用终端,为终端厂商提供覆盖全场景,全链路的一站式解决方案,为用户带来沉浸式的立体声体验。
智能手机
笔记本电脑
TWS 耳机
平板电脑
AR/VR
智能手表
TV
智能汽车
合作案例
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